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贴片机是SMT生产线的核心设备,负责将微小的表面贴装元器件(SMC/SMD)从供料器上拾取,并高速、高精度地贴装到PCB的指定位置。其性能主要由精度(重复贴装精度可达±25μm)、速度(理论贴装速度可达数万点/小时)和灵活性决定。现代贴片机集成了高分辨率视觉系统,用于识别元器件的中心位置与角度偏差,并校正PCB的定位误差,实现飞行对中。它支持从01005微型元件到大型QFP、BGA等多种封装,是决定生产线效率和贴装质量的关键。
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工业自动化
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回流焊是表面贴装技术(SMT)中的关键工序,用于将焊膏永久地固定在PCB的焊盘上,实现元器件与电路板的电气和机械连接。其过程遵循一条精确控制的温度曲线,包括预热、恒温、回流和冷却四个阶段。预热使焊膏溶剂缓慢挥发,恒温使助焊剂活化并去除氧化物,回流阶段温度超过焊料熔点使其熔融并浸润焊盘与元件引脚,最后通过可控冷却形成光亮的焊点。现代回流焊设备具备多温区独立控温、氮气保护等功能,以确保温度均匀性,减少氧化,保障焊接质量。
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