回流焊是表面贴装技术（SMT）中的关键工序，用于将焊膏永久地固定在PCB的焊盘上，实现元器件与电路板的电气和机械连接。其过程遵循一条精确控制的温度曲线，包括预热、恒温、回流和冷却四个阶段。预热使焊膏溶剂缓慢挥发，恒温使助焊剂活化并去除氧化物，回流阶段温度超过焊料熔点使其熔融并浸润焊盘与元件引脚，最后通过可控冷却形成光亮的焊点。现代回流焊设备具备多温区独立控温、氮气保护等功能，以确保温度均匀性，减少氧化，保障焊接质量。
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