数据中心--风液融合架构(冷水主机 冷冻水末端架构)

该架构的室外侧冷源使用前文所述的带有 自然冷模块的冷机 （风冷冷机、水冷冷机），因此可以提供的水温区间比较大。二次侧风冷部分使用 冷冻水末端 ，它不局限于大风墙这一种形式，还可以是 列间、小风墙、背板 等形式。

                 自然冷风冷冷水机组+冷冻水末端架构

与冷却塔+双冷源空调相比，该架构在室外侧实现了“双冷源”，冷机的压缩机系统仅在环境温度较高时才开启。优点是该架构的末端非常灵活，有多种应用形式，可以适应更多的场景，例如液冷机柜的预制式一体方案等。缺点冷机的供水温度要兼顾末端冷冻水空调，因此整体的能效会略低于冷却塔+双冷源的方案。为了提升能效，可以对该架构的细节进行优化，如下图所示：室外侧使用冷却塔+集成板换的水冷冷机，室内侧风冷部分使用水冷DX 空调，由冷却塔散热。

冷机在液冷系统中只负责应对低温水的需求，因此能效会有明显的提升。该架构为全链路的冷水方案，空调使用水氟换热器进行散热，可以兼容双冷源空调、水冷氟泵空调等制冷形式。液冷部分配置集成板换的水冷冷机，压缩机只在需要时开启，同时可提供比较宽的水温区间。

                           水冷冷水冷机组+水冷DX 空调架构

随着人工智能的快速发展，芯片的TDP 也快速提高，根据OCP 的研究，见图：到2030 年，GPU 芯片的TDP 将达到1.5kW。更高的发热量需要更低的冷却液温度，1.5kW 发热量对应的冷却液温度区间为20-40℃，为了应对芯片的快速迭代并保证制冷设备可长期使用，合理的冷却液温度是30℃，对应的一次侧的供水温度必然小于30℃。在这种情况下，使用冷机作为一次侧冷源的优势就非常明显了，因为它在高温季节仍可以提供比较低的供水温度，而冷却塔显然无法做到。冷源侧配备冷机能非常好的应对将来芯片功率的发展趋势，从耐用性的角度而言，它是极佳的解决方案。因此，可以预测未来的液冷系统中，冷机组会成为必选项，以它作为冷源的风液同源架构也会得到更多的应用。

                      OCP 关于芯片功率与冷却液温度的研究